經(jīng)銷美國道康寧(DOW CORNING)硅膠;通用/東芝(GE/Toshiba)3M膠粘劑;樂泰(Loctite);磨利可(Molykote) ;日本小西(KONISHI)硅膠;施敏打硬,硅膠;信越 產(chǎn)品;關(guān)東化成防潮披腹膠 ;三鍵;索尼;韓國Diabond,等各種電子電機(jī)電器進(jìn)口硅膠產(chǎn)品、硅脂、硅油,經(jīng)銷美國道康寧(DOW CORNING)硅膠等
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資質(zhì)認(rèn)證
- 北京小溪曾氏膠粘科技有限公司400-8005226
- 13811342039
道康寧 Dow Corning Hipec Q1-4939 光學(xué) 灌封膠
- 價(jià)格:¥4800.00 元/罐 起
- 產(chǎn)品規(guī)格:道康寧 Dow Corning Hipec Q1-4939 光學(xué) 灌封膠
- 產(chǎn)品數(shù)量:1000.00罐
- 發(fā)貨地址:北京市通州區(qū)臺(tái)湖鎮(zhèn)
- 關(guān)鍵詞:產(chǎn)品,Q1-4939,顏色,透明
- 發(fā)布日期:2024-11-26
- 閱 讀 量:1170
- 銷售電話:13811342039
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品型號(hào)
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Q1-4939
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顏色
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透明
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包裝規(guī)格
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0.5kg 10:1套裝
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應(yīng)用市場(chǎng)
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電子/電氣
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固化條件
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加熱固化
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單雙組份
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雙組份
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體積比
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10:1
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比重
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1.03
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化學(xué)成分
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硅酮彈性體
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粘度
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4,900 - 5,800
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操作時(shí)間
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>168小時(shí)
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固化時(shí)間
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2h @ 150 °C
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介電強(qiáng)度
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470 V/mil
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閃點(diǎn)
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基液:121.1°C;固化劑:>101.1℃
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體積電阻率
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>1 x 10^15 ohm-cm
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典型用途
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微電子器件和集成電路的保護(hù)灌封
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http://www.baigemc.cn
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