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產品描述


產品特點

·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
·固化:本品在100℃以上加熱固化。

適用場合

·加熱固化:加熱快速固化,提高生產效率。
·高導熱性:具有高導熱性能,適用于需要導熱粘接的場合。

使用方法

·適用于發(fā)熱量大的電子設備,如:電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅動IC和散熱片粘接等。

規(guī)格表

訂貨編碼 制造商物料號 包裝 顏色 密度(g/ml) 粘度(mPa.s) 適用時間(min) 固化時間 硬度(Shore) 拉伸強度(Mpa) 導熱率(W/m·K) 絕緣強度(kv/mm) 品牌 含稅單價(元) 擠出率(g/min) 固化方式 表干時間(min) 斷裂_拉伸率(%) 溫度范圍(℃)
  DC-1-4173-1.5KG 1.5 kg/罐 灰色 2.7 61300 20 min @150℃ A92 4.5 1.9 18 道康寧 詢價確定 加熱固化 20 -45 ~ 200


本品需冷藏保存。
·部分物質會抑制本品固化。具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。


http://www.baigemc.cn

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